遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書【范文】.docx
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1、泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書遼寧半導體分立器件測試設備項目遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書建議書xxxx 有限責任公司有限責任公司泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書目錄目錄第一章第一章 項目背景、必要性項目背景、必要性.8一、半導體測試系統行業概況.8二、半導體分立器件行業概況.9三、堅持創新驅動發展,全面提升核心競爭力.10第二章第二章 市場預測市場預測.14一、集成電路行業概況.14二、半導體行業概況.15三、半導體專用設備行業概況.18第三章第三章 項目概況項目概況.21一、項目名稱及投資人.21二、編制原則.21三、編制依據.21四、編制范圍及內容.2
2、2五、項目建設背景.22六、結論分析.23主要經濟指標一覽表.25第四章第四章 產品規劃與建設內容產品規劃與建設內容.27一、建設規模及主要建設內容.27二、產品規劃方案及生產綱領.27產品規劃方案一覽表.30泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書第五章第五章 項目選址可行性分析項目選址可行性分析.31一、項目選址原則.31二、建設區基本情況.31三、優化區域經濟布局,推進區域協調發展和新型城鎮化.34四、加快培育國際經濟合作競爭新優勢促進國內國際雙循環.35五、項目選址綜合評價.36第六章第六章 運營管理模式運營管理模式.37一、公司經營宗旨.37二、公司的目標、主要職責.37三、各
3、部門職責及權限.38四、財務會計制度.42第七章第七章 法人治理結構法人治理結構.45一、股東權利及義務.45二、董事.50三、高級管理人員.54四、監事.56第八章第八章 發展規劃發展規劃.59一、公司發展規劃.59二、保障措施.63第九章第九章 工藝技術方案分析工藝技術方案分析.66一、企業技術研發分析.66泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書二、項目技術工藝分析.68三、質量管理.69四、設備選型方案.70主要設備購置一覽表.71第十章第十章 原輔材料分析原輔材料分析.72一、項目建設期原輔材料供應情況.72二、項目運營期原輔材料供應及質量管理.72第十一章第十一章 項目節能分
4、析項目節能分析.74一、項目節能概述.74二、能源消費種類和數量分析.75能耗分析一覽表.76三、項目節能措施.76四、節能綜合評價.78第十二章第十二章 投資估算投資估算.79一、投資估算的編制說明.79二、建設投資估算.79建設投資估算表.81三、建設期利息.81建設期利息估算表.82四、流動資金.83流動資金估算表.83五、項目總投資.84泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書總投資及構成一覽表.84六、資金籌措與投資計劃.85項目投資計劃與資金籌措一覽表.86第十三章第十三章 經濟效益經濟效益.88一、基本假設及基礎參數選取.88二、經濟評價財務測算.88營業收入、稅金及附加和
5、增值稅估算表.88綜合總成本費用估算表.90利潤及利潤分配表.92三、項目盈利能力分析.93項目投資現金流量表.94四、財務生存能力分析.96五、償債能力分析.96借款還本付息計劃表.97六、經濟評價結論.98第十四章第十四章 項目招標、投標分析項目招標、投標分析.99一、項目招標依據.99二、項目招標范圍.99三、招標要求.100四、招標組織方式.102五、招標信息發布.105第十五章第十五章 項目風險分析項目風險分析.106泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書一、項目風險分析.106二、項目風險對策.109第十六章第十六章 總結分析總結分析.111第十七章第十七章 附表附錄附表附
6、錄.113主要經濟指標一覽表.113建設投資估算表.114建設期利息估算表.115固定資產投資估算表.116流動資金估算表.117總投資及構成一覽表.118項目投資計劃與資金籌措一覽表.119營業收入、稅金及附加和增值稅估算表.120綜合總成本費用估算表.120固定資產折舊費估算表.121無形資產和其他資產攤銷估算表.122利潤及利潤分配表.123項目投資現金流量表.124借款還本付息計劃表.125建筑工程投資一覽表.126項目實施進度計劃一覽表.127主要設備購置一覽表.128能耗分析一覽表.128泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書第
7、一章第一章 項目背景、必要性項目背景、必要性一、半導體測試系統行業概況半導體測試系統行業概況半導體測試系統又稱半導體自動化測試系統,屬于電學參數測試設備,與半導體測試機同義。兩者由于翻譯的原因,以往將 Tester 翻譯為測試機,諸多行業報告沿用這個說法,但現在越來越多的企業將該等產品稱之為 ATEsystem,測試系統的說法開始流行,整體上無論是被稱為 Tester 還是 ATEsystem,皆為軟硬件一體。半導體測試機測試半導體器件的電路功能、電性能參數,具體涵蓋直流(電壓、流)、交流參數(時間、占空比、總諧波失真、頻率等)、功能測試等。半導體測試貫穿了半導體設計、生產過程的核心環節,具體
8、如下:第一、半導體的設計流程需要芯片驗證,即對晶圓樣品和封裝樣品進行有效性驗證;第二、生產流程包括晶圓制造和封裝測試,在這兩個環節中可能由于設計不完善、制造工藝偏差、晶圓質量、環境污染等因素,造成半導體功能失效、性能降低等缺陷,因此,分別需要完成晶圓檢測(CP,CircuitProbing)和成品測試(FT,FinalTest),通過分析測試數據,能夠確定具體失效原因,并改進設計及生產、封測工藝,以提高良率及產品質量。泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書半導體測試系統測試原理如下:隨著半導體技術不斷發展,芯片線寬尺寸不斷減小,耐高壓、耐高溫、功率密度不斷增大、制造工序逐漸復雜,對半導
9、體測試設備要求愈加提高,測試設備的制造需要綜合運用計算機、自動化、通信、電子和微電子等學科技術,具有技術含量高、設備價值高等特點。二、半導體分立器件行業概況半導體分立器件行業概況半導體分立器件按照功率、電流指標劃分為小信號分立器件(行業習慣簡稱為“小信號器件”)和功率半導體分立器件(行業習慣簡稱為“功率器件”或“功率半導體”)。世界半導體貿易統計協會(WSTS)將小信號器件定義為耗散功率小于 1W(或者額定電流小于1A)的分立器件,而耗散功率不小于 1W(或者額定電流不小于 1A)的分立器件則歸類為功率器件。功率半導體器件(PowerElectronicDevice)又稱為電力電子器件和功率電
10、子器件,是指可直接用于處理電能的主電路中,實現電能的變換或控制的電子器件,其作用主要分為功率轉換、功率放大、功率開關、線路保護和整流等。功率半導體大致可分為功率半導體分立器件(包括功率模塊)和功率半導體集成電路兩大類(功率 IC)。功率半導體分立器件的應用十分廣泛,幾乎覆蓋了所有的電子制造業,傳統應用領域包括消費電子、網絡通信、工業電機等,近年來,新能源泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書汽車及充電系統、軌道交通、智能電網、新能源發電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應用領域。根據中國電子技術標準化研究院發布的功率半導體分立器件產業及標準化白皮書(2019)版
11、,2018 年,功率半導體分立器件銷售額達到 20 年來的高點,銷售額為 230.91 億美元。從產業格局來看,全球功率半導體分立器件中高端產品生產廠商主要集中在歐美、日本和我國臺灣地區。我國(大陸地區)功率半導體分立器件產業雖起步較晚,但市場規模增長迅速,預計從 2018 年的 1,029 億元增長到 2020 年的 1,261億元,年均復合增速為 10.70%。在市場競爭格局方面,我國由于長期受企業規模及技術水平的制約,在高端半導體分立器件領域尚未形成整體的規模效應與集群效應,目前國內功率半導體分立器件產業集中在加工制造和封測部分,產品結構以中低端為主,高端產品需進口,以英飛凌(Inine
12、on)、意法半導體(ST)和恩智浦(NXP)、安森美(ON)為代表的國際廠商仍占據我國高附加值分立器件市場的絕對優勢地位,供需一直存在較大缺口。三、堅持創新驅動發展,全面提升核心競爭力堅持創新驅動發展,全面提升核心競爭力堅持創新在現代化建設全局中的核心地位,把科技創新作為遼寧振興發展的戰略支撐,堅持“四個面向”,深入實施科教興省戰略、泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書人才強省戰略、創新驅動發展戰略,完善區域創新體系,建設高水平創新型省份,為國家科技自立自強貢獻遼寧智慧。建設科技創新重大平臺體系。以全新的體制機制加快推進沈陽材料科學國家研究中心建設,對標國家實驗室,高標準建設遼寧實驗
13、室。鼓勵引導在遼科研院所、高校和企業聚焦產業發展需求,優化提升一批重點實驗室、產業技術創新中心和新型研發機構,積極爭取國家級創新平臺和大科學裝置在遼寧落地。整合科技資源力量,推進科研院所、高校、企業科研力量優化配置和資源共享,更好發揮在遼高校、科研院所在科技創新中的重要作用,提高創新鏈整體效能。高質量建設沈大國家自主創新示范區和省級以上高新區,打造創新資源集聚高地。強化企業創新主體地位。推動創新要素向企業集聚,支持企業涵養技術能力。支持企業牽頭組建創新聯合體,建立產學研市場化利益聯結機制。鼓勵企業加大研發投入,落實企業基礎研究投入稅收優惠政策。發揮大企業引領支撐作用,實施科技型企業梯度培育計劃
14、,培育一批“雛鷹”“瞪羚”“獨角獸”和領軍企業,加強共性技術平臺建設,推動產業鏈上中下游、大中小企業融通創新。提高科技成果轉移轉化成效。支持企業與高校、科研院所聯合建設中試基地。強化科技金融服務,充分發揮政府資金引導作用,撬動泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書金融資本和民間投資向科技成果轉化集聚,促進新技術產業化規?;瘧?。高標準建設樞紐型技術交易市場。加強關鍵核心技術攻關。打好關鍵核心技術攻堅戰,聚焦人工智能、高端裝備、精細化工、新材料、集成電路、潔凈能源、生物醫藥等產業部署一批創新鏈,實行重點項目攻關“揭榜掛帥”等制度,實施一批體現國家戰略意圖、適應遼寧產業需求、彰顯遼寧科技優
15、勢的重大科技項目,努力攻克一批關鍵核心技術、“卡脖子”技術,開發一批重大創新產品。完善投入機制,提升基礎研究和原始創新能力。優化創新生態。深化科技體制改革,推動重點領域項目、基地、人才、資金一體化配置。健全創新激勵和保障機制,構建充分體現知識、技術等創新要素價值的收益分配機制。完善科技評價機制,建立以創新能力、質量、實效、貢獻為導向的科技人才評價體系。全面加強知識產權保護工作,加快建設省級知識產權保護中心。加強學風建設,堅守學術誠信。加強科普工作,營造崇尚創新的社會氛圍。打造人才聚集高地。牢固確立人才引領發展的戰略地位,深化人才發展體制機制改革,提高人才政策吸引力,全方位培養、引進、用好人才。
16、深入推進柔性引才。實施重大人才工程,優化升級“興遼英才計劃”,實施“項目+團隊”的“帶土移植”工程,引進科技領軍人才和高水平創新團隊。支持沈陽、大連開展人才管理改革試驗。優化泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書創業環境,為年輕創業者創新創業搭建平臺、創造條件。實施職業技能提升行動,加強高技能人才隊伍建設,打造“遼寧工匠”品牌。泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書第二章第二章 市場預測市場預測一、集成電路行業概況集成電路行業概況集成電路芯片根據電路功能的不同可以分為數字芯片和模擬芯片兩類。數字芯片是用來產生、放大和處理數字信號的集成電路,能對離散取值的信號進行處理。模擬芯片是
17、用來產生、放大和處理模擬信號的集成電路,能對電壓或電流等幅度隨時間連續變化的信號進行采集、放大、比較、轉換和調制。同時處理模擬與數字信號的混合信號芯片屬于數?;旌闲酒?。根據 WSTS 的數據,2019 年全球半導體市場中,集成電路占比超過八成。隨著新技術發展和應用領域不斷拓展,全球集成電路行業市場規模增長迅猛。根據 WSTS 統計,從 2016 年到 2018 年,全球集成電路市場規模從 2,767 億美元迅速提升至 3,933 億美元,年均復合增長率高達 19.22%;2019 年受全球宏觀經濟和下游應用行業的增速放緩影響,集成電路行業景氣度有所下降,全球集成電路市場規模降至 3,304 億
18、美元,跌幅達 15.99%。但在 2020 年受益于存儲器和傳感器業務,全球半導體市場增長 5.1%達到 4,331 億美元,并有望在 2021 年同比增長8.4%達到 4,694 億美元,隨著 5G 普及和汽車行業的復蘇預計未來全球集成電路產業市場規模有望持續增長。泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書我國本土集成電路產業的起步較晚,但在市場需求、國家政策的驅動下,中國集成電路產業銷售規模迅速增長。根據中國半導體行業協會統計,2020 年中國集成電路產業銷售額為 8,848.00 億元,同比增長 17.00%。根據海關總署的數據,從 2015 年起,國內集成電路產品進口額已連續五年位
19、列所有進口商品的第一位,2020 年中國進口集成電路5,435 億塊,同比增長 22.1%。在國內集成電路市場需求不斷擴大的背景下,自產能力和規模不足,導致該行業存在較嚴重的進口依賴,市場供需錯配狀況亟待扭轉,集成電路國產化的空間巨大。二、半導體行業概況半導體行業概況半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,被廣泛應用于各種電子產品中。半導體可細分為四大類:集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。根據 WSTS 統計,集成電路占半導體總產值約 80%,分立器件及其他占比約為 20%。半導體產品種類繁多,廣泛應用于消費類電子、通訊、精密電子、汽車電子、工業控制等領域。半導體產業作為現代信
20、息技術產業的基礎和核心,已成為關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業,在推動國家經濟發展、社會進步、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發揮著廣泛而重要的作用,是當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書區現代化程度以及綜合國力的重要標志之一。隨著國內經濟不斷發展以及國家對半導體行業的大力支持,我國半導體產業快速發展,產業規模迅速擴大,技術水平顯著提升,有力推動了國家信息化建設。近年來,在半導體各下游應用領域快速發展的趨勢下,半導體作為各類電子產品零部件的核心原材料,其市場需求快速增長。根據 WSTS 統計,2017 年全球半導體行業規
21、模達到 4,122 億美元,相較于 2016 年同比增速達到 21.6%;2018 年全球半導體行業仍保持較快速增長,行業規模達到 4,688 億美元,同比增速為 13.7%,但 2018 年下半年由于中美貿易摩擦等因素已經出現增速放緩;2019 年受到國際貿易環境變化的影響,行業整體規模下滑到 4,090 億美元,同比下滑 12.75%,面臨較為嚴峻的挑戰。2020 年全球半導體市場逐漸回暖,根據 WSTS 的數據顯示,2020 年全球半導體銷售額達到 4,403.89 億美元,同比增長6.8%。在未來隨著新興應用領域快速增長,預計全球半導體產業整體將呈現增長趨勢。新興應用領域的快速發展,對
22、高端集成電路、功率器件、射頻器件等產品的需求也持續增加,同時也驅動傳感器、連接芯片、專用 SoC 等芯片技術的創新。另外,印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起,也為半導體行業發展提供了持續的動力。隨著新領泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書域、新應用的普及以及新興市場的發展,從 5 至 10 年周期來看,半導體行業的未來市場前景較為樂觀。我國半導體產業自改革開放以來,經過大規模的引進、消化、吸收以及上世紀 90 年代以來的重點建設,目前已經成為全球最大的半導體產業市場。我國半導體產業經歷了一個從技術引進到自主創新的過程,在這個過程中,通過不斷吸收融合發達國家的先進技術,我國半導體設
23、計、制造以及封裝測試技術得到了快速發展,與國際半導體產業的聯系愈發密切,與發達國家的差距也不斷縮小。但總體而言,我國半導體產業還處于成長期,發展程度低于國際先進水平。21 世紀以來,中國憑借勞動力成本低、土地成本低等方面經營成本優勢,依靠龐大的消費電子市場有效承接了全球半導體產業的產業轉移?,F階段,中國業已成為全世界最大的半導體消費市場。據2018 年全球集成電路產品貿易研究報告(賽迪智庫,2019 年 3月)披露,2018 年,中國半導體產業市場規模達 1,584 億美元,占全球半導體產業市場規模比重為 34%。未來,在中國半導體市場需求日益擴大、產業鏈布局日趨完善、經營成本較低等因素的綜合
24、驅動下,全球半導體產業向中國轉移的趨勢仍將持續。在產業規模方面,我國已經成為全球最大的半導體市場,而且占全球的市場份額在不斷增長。根據中國半導體行業協會數據顯示,我泓域咨詢/遼寧半導體分立器件測試設備項目建議書國半導體產業銷售額從 2012 年的 3,548.5 億元增加到 2018 年的9,189.8 億元,年復合增長率達到了 17.19%。三、半導體專用設備行業概況半導體專用設備行業概況1、半導體專用設備半導體專用設備是半導體產業的基礎,是完成晶圓制造、封裝測試環節和實現集成電路技術進步的關鍵。半導體設備通??煞譃楣杵圃煸O備、前道工藝(芯片加工)設備和后道工藝(封裝和測試)設備等三大類。
25、隨著半導體行業的迅猛發展,半導體產品的加工面積成倍縮小,復雜程度與日俱增,技術制程更小、精度更高、穩定性更好的半導體設備是推動整個半導體產業向前發展的重要因素之一。半導體設備價值普遍較高,一條制造先進集成電路產品的生產線投資中設備價值約占總投資規模的 70%80%,當制程到 16/14nm 時,設備投資占比達 85%,7nm 及以下占比將更高。按工藝流程分類,典型的產線上前道、封裝、測試三類設備分別占 85%、6%、9%。3(1)半導體專用設備行業穩步增長從半導體產業鏈來看,半導體專用設備制造行業作為支撐半導體產業發展的上游行業之一,其市場發展與半導體產業緊密相關。隨著全球半導體行業整體景氣度
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